DECASE for Xperia 1 開発中(1)

DECASE for Xperia 1

そして香港スタッフのショウは一足先に台湾へ。

DECASE開発工程をご案内する前にXperia 1の1stインプレッションの訂正から入らせて頂きます。いつもの如くグダグダとXperia 1発表時の感想を偉そうに書き綴っていましたが


欲しいか欲しくないかで言えば欲しくない。でも、興味有るか無いかで言えば興味津々なXperia 1

XPERIA 1 普通に普通に

今は素直に欲しいです。はい。

ハイスペックコンパクト機が最も欲しいスマホであることは今も変わりませんし、ハイスペックコンパクト機が欲しいあまり前回の記事で少し触れた日本未販売機のGalaxy S10eを一瞬検討しましたが、現在使ってるXperia XZ2 Compactでまだ十分と判断してSONYの次期ハイスペックコンパクトを勝手に夢見て正座し待機中でした。

が、先月某日に某社某氏とお会いしXperia 1の評価機(実機)に触れさせて頂く機会がありました。結果、猛烈に欲しい病が発症(笑)

確かに縦長で大きな画面ですが片手でも十分操作可能で、これなら片手フリックも行けそうでモンスターボールも片手でカーブボールを投げられる!

サイドセンスと指紋認証

本題のDECASE for Xperia 1の開発に話を戻します。4月初旬のXperia 1発表時からアルミニウムバンパーを設計する際の肝はサイドセンスとサイドに戻された指紋認証でした。サイドセンスに対応するためDECASE for Xperia XZ3ではサイドフレームを大きく削り込み液晶面のエッジまでタップ可能なデザインを採用しました。

想像して頂くとわかるかと思いますが、サイドセンスに対応するためにサイドフレームを細くしたXZ3と同様のデザインを採用しながら指紋認証用の穴をガッツリと開けた場合、アルミバンパーとしてのメリット”保護力”が大きく低下してしまうのは否めません。サイドボタンの指紋認証についてはXperia XZ1までは保護力の低下を招かない設計を行うことが可能でしたが、比較的端末に厚みがあるために実現出来た仕様でもありました。

4月のXperia 1発表から約2ヶ月。サイドセンスとサイド指紋認証の対応について台湾製造元と意見交換を続けて来ましたが、先月に実機に触れたところ記載されている端末スペック以上の薄さを感じさせるデザインでサイドセンス用に更にフレームを細くし指紋認証用ホール加工を行うのは想定以上に難しいぞと再認識させられた次第です。

だからこそ進みます!

正直なところ複雑な形状とすることで上に上げた課題をクリアすることは比較的に容易となります。ですが、複雑なデザインとすることで商品としてのコストアップに繋がること必須でして、ひいては私達がDECASEバンパーに求めている究極の方針『スマートフォンに寄り添う一体感』から遠のいたデザインとなる懸念もあります。なので、ここは妥協せずにシンプル且つ一体感のあるバンパーであるDECASEとしての立ち位置を認識し、引き続きトライアンドエラーを繰り返しながら開発を突き進む所存です。

ところで、今回ぼやかしてお見せした冒頭の画像は弊社でプランAとして想定しているものです。ただ、今月中旬に実機を購入し改めて検証した結果プランB、プランCに変更するかもしれません。最悪の場合だと私達の要求が高すぎ台湾製造元がギブアップしてしまう可能性もあるので、一足先に台湾スタッフのショウを現地入りさせ『私達は何が何でもやるんだよ!』との姿勢を見せつけているところです(笑)

そんなこんなでコンセプトは固まるも、デザインについては未だ決定していないDECASE for Xperia 1ですが、商品が無事完成し予約販売可能となりましたらメールでご案内する『予約販売開始通知メール』サービスを開始致しました!今回も二転三転あるかと思いますが起承転結の『結』まで見守って頂ければ幸いです。

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正直、常にウェアラブル端末とBluetooth接続してるからサイドの指紋認証なくてもいい。
それよりも強度をあげてほしいです。

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